继寒武纪-U(688256)，又一家半导体领域上市公司计划缩减募资规模。

12月16日晚间，直写光刻设备头部企业芯碁微装(688630)晚间公告，拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投项目保持不变。

作为上游直写光刻设备厂商，9月芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。投产后，PCB 阻焊层直写光刻设备预计达产后形成年产210台/套产品的生产规模；IC载板、类 载板直写光刻设备达产后形成年产70台/套产品的生产规模。

芯碁微装最新的募投资金调整主要涉及补充流动资金，拟募投规模调减了2760万元。

芯碁微装指出，前次募集资金实际用于非资本性支出金额为1.22亿元，超过前次实际募集资金总额的30%，超出部分1754.43万元，出于谨慎性原则，公司将从本次募集资金总额中扣除1760万元。另外，今2月8日，公司认缴苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）1000万元基金份额，基于谨慎性原则，将该笔出资认定为财务性投资，并根据相关规定，从本次发行募集资金总额中扣除。12月16日，寒武纪-U也调减了定增募资金额，从不超过 24.72亿元调整至16.72亿元，主要涉及稳定工艺平台芯片项目募投金额调减约一半。

就芯碁微装定增项目，11月上交所曾发函问询，要求说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施，明实质上用于补流的规模比例是否超过募集资金总额的30%，以及经营是否存在积压或滞销等情形。上交所问询函中指出2022年4月，公司将“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余资金永久补流，本次变更用途的募集资金占前次募集资金总额的比例为 15.4%，要求公司说明首发募投项目的实施进度是否符合预期。

在回函中，芯碁微装表示，高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目结项后，产生节余募集资金 6849.44 万元，主要原因为公司在保证项目建设质量的前提下，结合实际情况， 节约了部分设备采购投入；同时公司加强项目实施管控，合理降低了项目投入金额。

目前全球IC载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由以色列Orbotech、 日本ADTEC、ORC、SCREEN等厂商占据，国产IC载板厂商发展空间巨大。

随着新能源汽车、5G通讯等新兴产业推动先进封装快速发展，IC载板市场需求快速增长，加上泛半导体及PCB领域制造工艺精度要求不断提升，直写光刻设备市场进一步拓展。以新能源光伏领域为例，随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，同时缩小栅线的宽度，从而降低电池片制造成本。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备的应用提供契机。

今年前三季度，芯碁微装实现净利润8778万元，同比增长近四成。从市场表现来看，自第四季度以来，芯碁微装股价累计上涨约40%，股价最新报收87.1元/股，微跌1.79%。

另一方面，随着芯碁微装首发限售股解禁，公司股东景宁顶擎再度着手减持。截至11月11 日，景宁顶擎减持0.4387%，合计减持金额3992.54万元，持股比例降至4.9261%。另外，截至11月9日董事、总经理、核心技术人员方林减持0.2483%，套现2318.65万元。