美国芯片法案本周五开放补贴申请,企业需提交新厂详细财务预测

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原标题:美国芯片法案本周五开放补贴申请,企业需提交新厂详细财务预测

芯东西(公众号:aichip001)

作者 | 翊含

编辑 | Panken

芯东西3月28日消息,据外媒报道,美国商务部周一表示,将要求根据美国《芯片与科学法案》寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂收入和利润的详细预测,以辅助评估其资金申请。

美国《芯片与科学法案》计划提供530亿美元给在美国建设先进芯片工厂的公司,以此恢复美国在半导体领域的制造实力。各公司可以在当地时间周五开始申请资金,希望建设当前一代和成熟技术设施的公司的申请流程将于6月26日开放。

“财务报表将是美国《芯片与科学法案》计划评估的重要组成部分,将用于评估项目可行性、财务结构、经济回报和风险,以及评估和确定潜在芯片奖励的金额、类型和条款。”美国商务部在一份概述财务报表指导原则的文件中说道。

美国商务部周一发布的信息,包括如何创建财务模型以建立新设施运营预测的操作指南,以及申请人可以用来提交预申请的Excel工具。在完成完整的申请之前,申请人可通过该工具与部门官员进行联系。

新的操作指南解释了在预测收入、成本和其他指标时,财务假设应如何细化。例如,收入预测应包括工厂每月预计在峰值产能时销售的晶圆数量、生产第一年销售单位的预期价格以及预测的年度价格增减。

这些预测也被用作密切关注的美国《芯片科学与法案》计划要求的基础,如果新设施的收入和回报大大超过预期,该计划要求资金接受者分享他们利润的一部分。

所谓的上浮利润分享条款是该计划最受行业高管关注的方面之一,他们担心高额的利润分享会降低资金接收者接受政府资金建设新设施的吸引力。

新的财务指南由美国《芯片与科学法案》计划的投资团队制定,其中包括来自私募股权、投资银行和技术行业的几位前高管。该团队由美国私募股权公司KKR集团的资深人士托德·费希尔(Todd Fisher)领导。团队的新成员包括高盛集团(Goldman Sachs & Co.)前顶级技术投资银行家凯文·奎恩(Kevin Quinn),他最近担任美国新泽西州经济发展局主席。

一位美国商务部官员称:“我们正在建立一个经验丰富的金融专家队伍,他们将能够与世界上一些最先进的公司相对而坐。这会产生合理的财务预测的新机制,也是政府努力确保纳税人的资金得到有效使用的一个重要部分。”

▲韩国三星电子为最有望申请到美国资金支持的公司之一(图源:外媒)

结语:利润分享政策可能会使部分公司望而却步

美国商务部就美国《芯片与科学法案》提出,各寻求美国资助的公司需提交财务预测以辅助评估其资金申请。这一要求为有在美建厂需求的公司的资金申请增加了门槛,一些公司可能会因此望而却步。若新设施利润超过预期,公司还需将利润的一部分上交给美国政府。

在以上要求的约束下,可能申请资金的公司有美国芯片制造巨头英特尔公司、全球两大晶圆代工巨头中国台湾台积电和韩国三星电子公司。

来源:外媒

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